Kirin 810 vs Dimensity 700
スマホSoCの性能比較 ・ Huawei 2019年 ／ MediaTek 2020年
まとめ
Kirin 810がDimensity 700より性能スコアで約14%高性能です（8 vs 7）。中古価格はDimensity 700が約¥1,000安く（¥6,000 vs ¥5,000）、コスパ（1万円あたりの性能）はDimensity 700が約5%高くなっています（Kirin 810 13.3 vs Dimensity 700 14）。
比較表
| Kirin 810 | Dimensity 700 | |
|---|---|---|
| 性能スコア | 8 | 7 |
| メーカー | Huawei | MediaTek |
| 発売年 | 2019 | 2020 |
| アーキテクチャ | big.LITTLE / 7nm | Armv8 / 7nm |
| CPU | 8コア（A76×2＋A55×6）2.27GHz | 8コア（A76×2＋A55×6）2.2GHz |
| GPU | Mali-G52 MP6 | Mali-G57 MC2 |
| 製造プロセス | TSMC 7nm | TSMC 7nm |
| メモリ | LPDDR4X | LPDDR4X |
| 搭載機種 | Huawei nova 5 / Honor 9X等 | Redmi Note 10 JE / Galaxy A22 5G等 |
| 消費電力（TDP） | 4W | 4W |
| 新品価格目安 | ¥34,800 | ¥24,800 |
| 中古価格目安 | ¥6,000 | ¥5,000 |
| コスパ | 13.3 | 14 |
価格は搭載スマホ本体の、2026年11月時点の相場の目安です。
コスパ＝性能スコア÷価格（万円）。価格は中古価格を基本とし、中古価格が新品価格より高い製品は新品価格で計算します。
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