Snapdragon 7+ Gen 3 vs Dimensity 8400
スマホSoCの性能比較 ・ Qualcomm 2024年 ／ MediaTek 2024年
まとめ
Snapdragon 7+ Gen 3がDimensity 8400より性能スコアで約32%高性能です（58 vs 44）。中古価格はSnapdragon 7+ Gen 3が約¥2,000安く（¥38,000 vs ¥40,000）、コスパ（1万円あたりの性能）はSnapdragon 7+ Gen 3が約39%高くなっています（Snapdragon 7+ Gen 3 15.3 vs Dimensity 8400 11）。
比較表
| Snapdragon 7+ Gen 3 | Dimensity 8400 | |
|---|---|---|
| 性能スコア | 58 | 44 |
| メーカー | Qualcomm | MediaTek |
| 発売年 | 2024 | 2024 |
| アーキテクチャ | Arm Cortex-X4 / 4nm | Armv9 / 4nm |
| CPU | 8コア（X4×1＋A720×4＋A520×3） | 8コア（A725×8）3.25GHz |
| GPU | Adreno 732 | Mali-G720 MC7 |
| 製造プロセス | TSMC 4nm | TSMC 4nm |
| メモリ | LPDDR5X | LPDDR5X |
| 搭載機種 | POCO F6等（ミドル帯スマホ） | POCO X7 Pro / Redmi Turbo 4等 |
| 消費電力（TDP） | 7W | 7W |
| 新品価格目安 | ¥69,800 | ¥79,800 |
| 中古価格目安 | ¥38,000 | ¥40,000 |
| コスパ | 15.3 | 11 |
価格は搭載スマホ本体の、2026年11月時点の相場の目安です。
コスパ＝性能スコア÷価格（万円）。価格は中古価格を基本とし、中古価格が新品価格より高い製品は新品価格で計算します。
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